ソフトバンクモバイルは防水防塵およびミルスペックに対応したスマートフォン「DIGNO®U」、ワイモバイル株式会社は同等性能を持つ「DIGNO®C」を発表いたしました。
ミルスペックスマートフォンが複数のキャリアで同時発表されるので業界初です。
ソフトバンクからは「DIGNO®U」、ワイモバイルからは「DIGNO®C」として発売され、製品名が異なる物の、カラーバリエーション以外の製品仕様などは共通しています。
ソフトバンク版はマット加工の施された「マットブラック」、ワイモバイル版は「グロスブラック」「ホワイト」がラインナップされています。
メインとなるCPUは1.2GHzクアッドコア（SnapDragon410）、RAM1GBでROM8GBと、エントリー向けとして最低限の機能の搭載となる為、スペックは最新モデルと比べあまり高くないのですが一括購入価格が28,800円と他のミルスペックスマートフォンに対して3分の1程度の金額で購入できるのが最大のポイントです。
他のミルスペックスマートフォンのTorqueやGalaxyS5 Activeに比べ、ミルスペック試験項目が耐衝撃のみと少ないのが気になりますが、基本的な防水（IPX5/IPX7）・防塵（IP5X）に対応しているので、ハードな環境・使用方法でない限りミルスペック部分はこだわらなくても良さそうです。
（ミルスペック試験に関してはこちらを参照してください）
2月27日から販売開始され、ワイモバイル版の「ホワイト」のみ発売日は3月下旬となっています。
あまり金額を掛けたくないけど、頑丈で安全なスマートフォンが欲しいと考えている方に最適な端末です。
[amazonjs asin=”B00IFK9IYQ” locale=”JP” title=”京セラ 高耐久性スマートフォン TORQUE NTTドコモ SIMフリー 米国国防総省軍事規格対応 SKT-01″]
